难抵苹果诱惑 台积电砸30亿美元扩产能

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在半导体行业走出低迷之前，芯片代工行业的领头羊TSMC在10月份创下新高。 由于对移动设备的强劲需求和领先的28纳米工艺技术，TSMC 10月份的综合收入达到499.38亿新台币，同比增长15.2%，同比增长32.8%。从今年1月到10月，合并收入为新台币4248.82亿元，同比增长18%。 11月13日，TSMC董事会通过重要决议，其中包括约29.75亿美元用于扩大12英寸超大型晶圆厂的先进处理能力、建设和系统安装，以及批准不超过450亿新台币的无担保公司债券用于扩大产能。 苹果的诱惑[h/]除了28纳米的整合和产量的提高，TSMC很早就开始觊觎苹果处理器的大订单。这份订单所代表的，不仅是对TSMC最先进制程能力的完全肯定，也是每年超过600亿新台币的隐性(长期)新收入。 自去年以来，当苹果积极“去三星化”并准备减少其对三星芯片供应的依赖时，TSMC赢得这一订单的可能性正在增加。 虽然到目前为止，TSMC官员还没有做出明确的声明，但人们普遍认为，TSMC将成为苹果的A系列供应商。 野村证券估计，TSMC预计将在明年第一季度开始a7的试生产。如果进展顺利，明年上半年将进入量产阶段。花旗环球证券甚至指出，TSMC正在积极开发20纳米工艺，并将有机会在未来1-2年垄断苹果a7处理器订单。 但目前，TSMC的领先技术是28纳米。上述TSMC人告诉记者:“该公司2012年第三季度28纳米制程出货量比上一季度增长了100%。目前，生产能力已满，占公司收入的13%。预计28纳米工艺将占第四季度收入的比例。超过20%，2013年的年收入可以正式超过30%。” 当然，还不知道明年苹果会在批量生产的a7处理器订单上花多少钱。然而，巴克莱资本证券(Barclays capital security)亚太半导体首席分析师卢兴智提醒TSMC，“苹果”订单绝不是“蜂蜜”。 尽管得益于苹果的订单，TSMC 2015年20纳米晶圆的月生产能力可以达到6万到8万片。同时，在苹果订单的支持下，TSMC 2014年的收入有望增加，来自三星的直接竞争也将减少。 然而，为了满足苹果的订单，TSMC 2014年至2015年的毛利率可能会从目前的45%降至50%至40%。同时，由于苹果巨大的芯片消费能力，TSMC不得不放弃一些小订单，这将不可避免地影响其他产品的芯片供应渠道。 三大争议 在智能手机和平板电脑市场需求的驱动下，TSMC试图通过高资本支出战略来摆脱三星(Samsung)和格罗方德(Grofonde)等国际竞争对手。今年年初，TSMC的资本支出从60亿美元增加到80亿至85亿美元。TSMC有关人士告诉记者，明年的资本支出应该与今年持平。 市场预计，TSMC从三星手中抢走的一些苹果订单将在2014年发酵。与此同时，通过明年的资本支出规模，TSMC与另外两大半导体巨头英特尔和三星之间的距离将会缩小。 从今年的资本支出规模来看，英特尔将2012年全年的资本支出降低了10%，但仍超过100亿美元，领先于TSMC。然而，从三星约70亿美元的资本支出来看，TSMC已经位居第二。 如果TSMC的资本支出与今年和明年相似，TSMC和英特尔之间的差距将会更大。因为英特尔和三星都报告说资本支出将会减少，尤其是三星，而明年的预算可能会减半至65亿美元左右。 ic insights最近发布了2012年前20家半导体工厂的名单。据估计，TSMC今年的营业额预计将达到170亿美元(约合4927亿新台币)，同比增长17%，在全球排名第三，仅次于英特尔和三星。 然而，老严认为，从制造业的角度来看，纯铸造企业的属性(不包括销售)使得TSMC很难赶上英特尔和三星。虽然三星和苹果的关系趋于恶化，但其技术优势依然存在。例如，目前，三星仍然是世界上28纳米工艺芯片的主要供应商。三星的隐忧在于其漫长的产品线，这可能会在许多领域与潜在客户发生冲突，这将对其OEM业务产生负面影响。 英特尔在晶圆制造方面的技术优势无与伦比。例如，英特尔的14纳米工厂可以在2013年投入生产，甚至5纳米工艺的研发已经开始，而TSMC仍在追赶英特尔。