日电子厂商受困余震复产延期 中国企业难以受惠

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日本大地震后，许多原本计划在一个月后逐步恢复生产的电子制造商在4月份的几次余震中再次受挫。瑞萨、埃尔皮达、尼康、夏普等一大批日本本土企业被迫在地震灾区停产或减产，恢复时间最早延至5月。由于日本地震和海啸对相关供应链的持续影响，研究机构提高了对2011年全球半导体收入的预期，但中国半导体制造商很难分得一杯羹。

4月7日，日本宫城县发生7.4级地震；12日，福岛、茨城、千叶和长野发生里氏6.3级大地震。余震导致许多日本本土电子企业纷纷减产或停产，包括世界第三大dram(动态随机存取存储器)晶圆制造商瑞萨(Renesas)在日本北部的四家工厂、秋田的一家工厂，以及索尼、佳能、尼康和夏普(Sharp)在地震灾区的工厂。

根据CCID Consulting的报告，日本的半导体芯片生产线广泛分布在当地，其中有18个芯片生产厂直接受地震影响的地区(宫崎，岩手，福岛和秋田)，包括1个12英寸的工厂，7个8英寸的工厂，7个6英寸的工厂和3个5英寸及以下的芯片工厂。这些芯片工厂的总产能约占日本半导体总产能的20%，约占全球总产能的4%。

但与此同时，一些制造商在观望。记者昨日从康宁了解到，虽然夏普第一时间通知康宁液晶面板生产线“临时减产”，但康宁在静冈和酒井的玻璃基板工厂产量将保持不变。“我们在日本的工厂没有受到影响，我们将进一步监测下游制造商恢复生产的情况。”消息来源透露。

由于日本地震和海啸对供应链造成的持续影响，研究机构提高了2011年全球半导体收入预期。美国市场研究公司ihs isuppli的最新研究预测，日本地震和海啸对供应链的影响将推高重要存储设备的价格。2011年，全球半导体收入预计将达到3252亿美元，增长率预计将达到7%；之前的估计只有3201亿美元和5.8%。

“但中国企业短期内不会受益太多，甚至可能受到影响。”isuppli高级分析师顾文军告诉记者，这是因为日本的半导体和电子元件相对高端，这是国内制造商不可替代的一环。很难与韩国和其他国家的制造商分享订单转移的蛋糕；相反，本地中小型制造商更容易在原材料采购中遇到暂时短缺。另一方面，这可能为中国未来承接日本高端技术的转移带来机遇。